一种新型片式智能元件
授权
摘要
本实用新型提供了一种新型片式智能元件,包括框架上片和框架下片,所述框架上片下端设有第一引线条,所述第一引线条包括第一引脚区和设置在第一引脚区两端的支撑区,所述框架下片下端设有第二引线条,所述第二引线条包括第二引脚区和设置在所述第二引脚区两端的焊接区,所述焊接区和所述支撑区之间设置芯片,所述第一引脚区和所述第二引脚区作为电流传输端。本实用新型通过分别将多个第一引线条和第二引线条连接在所述框架上片和框架下片上来增加筒的使用面积,同时通过所述第一引脚区和第二引脚区作为电流传输端,并将芯片焊接在所述焊接区和所述支撑区方便设置芯片。
基本信息
专利标题 :
一种新型片式智能元件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020903470.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-25
授权号 :
CN211654814U
授权日 :
2020-10-09
发明人 :
周庆卫肖传高高志强
申请人 :
重庆达标电子科技有限公司
申请人地址 :
重庆市荣昌区昌州街道东方大道79号
代理机构 :
重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘佳
优先权 :
CN202020903470.X
主分类号 :
H01L23/495
IPC分类号 :
H01L23/495
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-10-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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