一种纳米硅粉加工研磨装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种纳米硅粉加工研磨装置,包括研磨装置主体,所述研磨装置主体的上端设置有加料斗,所述加料斗的下端外表面设置有进料辅助机构,所述研磨装置主体的中部设置有研磨辅助机构。本实用新型所述的一种纳米硅粉加工研磨装置,设有进料辅助机构与研磨辅助机构,能够在原料投入时由隔离板进行接触,随着投入重量的增加会使得隔离板从交错刷处向下打开,这样就可以使得原料顺利进入,同时下端的导板与扇轮会进一步确保原料的均匀投入,使得实际研磨的效果更好,并能在装置运行时通过边框来利用自身的震动,这样一来上滤板与下滤板就可以更好地对原料进行筛除,以确保合格产品的排出与不合格产品的反复研磨,同时内筒可以确保上端研磨辊的动力正常传导,带来更好的使用前景。
基本信息
专利标题 :
一种纳米硅粉加工研磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020909409.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-26
授权号 :
CN212732523U
授权日 :
2021-03-19
发明人 :
邓咏兰
申请人 :
福州胜澳能源材料科技有限公司
申请人地址 :
福建省福州市仓山区金山工业区金洲北路7号第3号楼厂房二层
代理机构 :
合肥律众知识产权代理有限公司
代理人 :
练兰英
优先权 :
CN202020909409.6
主分类号 :
B02C23/02
IPC分类号 :
B02C23/02 B02C23/14 B02C4/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C23/00
辅助方法或辅助装置或附件——未包含B02C1/00至B02C21/00组中的专门适用于破碎或粉碎的,或者不是专门适用于仅包含在B02C1/00至B02C21/00某一组中的装置的
B02C23/02
喂料装置
法律状态
2021-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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