一种电路板释热装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种电路板释热装置。它解决了现有电路板在安装时较为不便的问题。本实用新型通过将电路板的两端分别放置在位于同一平面上的凸沿与凸块上，将电路板上的元器件固定在固定孔上实现电路板与底板之间的固定，安装较为简便，且通过压板将电路板的一端压靠在凸沿上，通过压板下端开设的弧形面对电路板进行让位避免电路板在安装时与产生弯折导致电路板的损坏，通过开设的第一散热片、第二散热片与第三散热片进行散热，散热效果较好，且通过宽度较大的第二散热片能够对底板提供较为稳固的支撑。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板释热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020912049.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-26
授权号 ：
CN211982218U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
谢明波宋安琦刘鑫宋佳明
申请人 ：
浙江晶旗科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市金东区孝顺镇正涵南街1088号9楼905室
代理机构 ：
浙江千克知识产权代理有限公司
代理人 ：
王丰毅
优先权 ：
CN202020912049.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
