一种PCD钻头用激光开沟加工设备
授权
摘要
本实用新型公开一种PCD钻头用激光开沟加工设备，包括机架，机架上设有X轴直线模组，X轴直线模组的滑块上设有Y轴直线模组，Y轴直线模组的滑块上设有夹持机构，PCD钻头能被夹持在夹持机构上并与竖直面保持倾斜，且PCD钻头在夹持机构的作用下能进行轴向转动；机架上设有与PCD钻头对应设置的激光头，激光头能竖直朝下发射出激光并照射在PCD钻头的钻柄上。本实用新型通过X轴直线模组、Y轴直线模组和夹持机构的协同配合能带动倾斜于竖直面被夹持在夹持机构上的PCD钻头按预设轨迹沿X轴、Y轴方向运动的同时并能轴向自转，以便通过激光在PCD钻头的钻柄上开沟。
基本信息
专利标题 ：
一种PCD钻头用激光开沟加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020912242.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-26
授权号 ：
CN212239632U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
张金贤石锡祥颉斌斌赖秉生
申请人 ：
厦门厦芝科技工具有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区马垅路459号厦芝科技大厦
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
戚东升
优先权 ：
CN202020912242.9
主分类号 ：
B23K26/364
IPC分类号 ：
B23K26/364 B23K26/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
B23K26/364
用于制造槽或沟的，例如刻出一个断开的起始槽
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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