新型电陶盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型电陶盘，包括底壳、发热元件、陶瓷端子和引出线；底壳采用铝材制作而成；发热元件盘绕设置在底壳上部，发热元件采用镍铬材质制作而成；陶瓷端子固定设置在底壳底部；引出线设置在陶瓷端子内，引出线上端连接发热元件，引出线下端从陶瓷端子底部引出。本方案的底壳和发热元件都采用不含铁的材质制作而成，同时把陶瓷端子固定设置在底壳底部，引出线从陶瓷端子底部引出，进行结构优化，使得磁力线对产品的影响降至最低，可以在电陶盘的外围放置线圈或者下部放置线圈进行电磁感应加热，适用于电磁加热的场合，提高其适用范围。
基本信息
专利标题 ：
新型电陶盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020912645.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-26
授权号 ：
CN212183755U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
赖国荣
申请人 ：
阳江市韦邦电器有限公司
申请人地址 ：
广东省阳江市阳东区红丰镇燕子岭工业区
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
廖华均
优先权 ：
CN202020912645.3
主分类号 ：
H05B3/00
IPC分类号 ：
H05B3/00 H05B6/02
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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