一种新型电子线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型电子线路板，涉及PCB板加工，旨在解决线路板上积蓄热量影响元器件使用寿命的问题，其技术方案要点是：包括绝缘材质的基板，基板的一侧设有线路层，线路层背向基板的一侧设有丝网层，丝网层上开设有若干与线路层连通的限槽，限槽内电镀有与线路层连接用以连接元器件的焊盘，基板背向线路层的一侧设有散热板，散热板的边缘与基板卡接。本实用新型通过云母片材质的散热板对基板上的热量进行传导，提高线路板的使用寿命，并通过截面呈T形的限槽和焊盘，提高焊盘与线路层的连接强度，便于人们对元器件的焊接操作，提高焊盘的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种新型电子线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020912992.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-26
授权号 ：
CN212183810U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
张广游
申请人 ：
嵊州海鑫电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市嵊州市江一路9号(三江园区内)
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020912992.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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