本申请涉及漆包线点焊辅助设备及漆包线点焊机。其中，漆包线点焊辅助设备包括处理器、用于检测焊接电极位移的位移传感器和设于焊接电极上的压力传感器；处理器分别连接位移传感器以及压力传感器，且用于连接焊机的主电路、气缸和电流采样电路的输出端；电流采样电路的输入端连接焊机的主电路。处理器可以通过位移传感器以工件厚度为主控制对象，焊接电流和焊接压力为辅助控制对象，使工件厚度误差减少了两个数量级，提高了工件焊接质量，使得焊接后工件厚度达到高度一致性。同时焊接时的电流大小以及实时监测的压力信号和位移电信号通过处理器处理后对外输出，从而实现每个工件都对应一组焊接数据，便于追查焊接情况。