显卡的散热模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种显卡的散热模块，适用于显卡，此散热模块包含散热器、风扇上盖以及导热垫片。风扇上盖覆盖散热器，并包含第一部分以及第二部分，其中第二部分的热传导系数大于第一部分的热传导系数。导热垫片接触风扇上盖的第二部分，并热耦接散热器。上述结构配置有利于增加散热表面积，以提升散热模块的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
显卡的散热模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020917467.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN211786982U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
朱旭清
申请人 ：
华硕电脑股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市北投区立德路15号
代理机构 ：
北京中誉威圣知识产权代理有限公司
代理人 ：
席勇
优先权 ：
CN202020917467.3
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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