芯片注塑模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种能够实现芯片连续注塑成型，提高注塑效率的芯片注塑模具。该芯片注塑模具，包括底座；所述底座上设置有第一轴承座；所述第一轴承座的两侧均设置有竖向板；两块竖向板相互平行；所述竖向板的内侧均设置有动模块滑槽；所述动模滑槽内滑动安装有动模块；所述竖向板的外侧设置有驱动动模块横向移动的伸缩装置；所述动模块的底面上设置有凸模；所述凸模上设置有第一型腔；所述动模块上设置有与第一型腔连通的浇道；所述竖向板的一侧设置有可横向移动且与浇道匹配的注塑成型机喷射头；所述轴承座上设置有模芯；该模芯可转动，且四面均设置有凹模。采用该芯片注塑模具能够有效的提高效率，便于注塑成型后芯片的开模。
基本信息
专利标题 ：
芯片注塑模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020917768.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN212826548U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
王国章
申请人 ：
宜宾昌鑫科技有限公司
申请人地址 ：
四川省宜宾市临港经济技术开发区宜宾港大道1号宜宾港2号楼412室
代理机构 ：
成都点睛专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李玉兴
优先权 ：
CN202020917768.6
主分类号 ：
B29C45/26
IPC分类号 ：
B29C45/26 B29C45/14 B29C45/40 H01L21/56 B29K63/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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