一种半导体芯片的注塑模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片的注塑模具，属于半导体封装装置技术领域，用于解决现有的半导体芯片的注塑过程中因为封装基板与半导体芯片之间发生相对滑动，影响注塑效果的问题。本实用新型包括上模座和下模座，上模座下端设置有上模，上模开设有上模腔，下模座上端设置有下模，下模上端开设有下模腔，上模腔和下模腔配合形成型腔，还包括与型腔连通的注塑通道和冷却系统，下模腔的下端还开设有放置腔，下模腔的上端设置有两个固定板，两个固定板的下端均穿过下模腔的下壁伸入放置腔内后连接有挡板，下模腔的下端开设有滑槽，挡板的长度大于滑槽的长度，挡板下端设置有弹性支撑单元，挡板与放置槽之间设置有密封机构。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片的注塑模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921060031.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-09
授权号 ：
CN210552708U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
刘召满
申请人 ：
成都汉芯国科集成技术有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区(西区)合作路89号
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄蓉蓉
优先权 ：
CN201921060031.0
主分类号 ：
B29C45/26
IPC分类号 ：
B29C45/26 B29C45/73 B29C45/14 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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