一种半导体芯片的注塑装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片的注塑装置，属于集成电路芯片封装技术领域，为了解决现有技术中料筒随着螺杆旋转导致芯片注塑封装的计量准确性大大降低的问题，包括底座，所述工作台的上侧设置有注塑支架，所述注塑支架靠近立柱的一侧设置有滑块，所述立柱靠近注塑支架的一侧设置有与滑块相适配的滑轨，所述注塑支架滑动连接在立柱上，所述注塑支架内固定套设有料筒，料筒内上端设置有螺杆，通过将原先随螺杆旋转的料筒设计为随注塑支架上下滑动的料筒，从而提高成型材料在料筒内熔融作业时间和成型材料的计量准确性，料筒在立柱上上下来回滑动，从而避免料筒随着螺杆一起发生旋转，提高成型材料作业时间和计量作业时间。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片的注塑装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921090351.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-12
授权号 ：
CN210256973U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
刘丽
申请人 ：
成都汉芯国科集成技术有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区(西区)合作路89号
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘东
优先权 ：
CN201921090351.0
主分类号 ：
B29C45/14
IPC分类号 ：
B29C45/14 B29C45/47 B29C45/58 B29C45/62
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/14
插入预成型件或层，如在插入件周围注射成型或用于涂覆制品
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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