骨声纹传感器及电子装置
授权
摘要
本实用新型提供一种骨声纹传感器及电子装置，其中的骨声纹传感器包括基板、与基板形成封装结构的外壳，以及收容在封装结构内的MEMS芯片；MEMS芯片包括衬底以及间隔设置在衬底上的极板和振膜；在振膜远离极板的一侧设置有质量块；在振膜一侧或两侧的封装结构上设置有至少一个预留孔，待骨声纹传感器组装完毕后，在预留孔内填充封堵结构。利用上述实用新型，能够简化骨声纹传感器结构及加工工艺，利于产品的小型化发展。
基本信息
专利标题 ：
骨声纹传感器及电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020931404.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN212013049U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
李欣亮付博
申请人 ：
潍坊歌尔微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省潍坊市高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼
代理机构 ：
北京鸿元知识产权代理有限公司
代理人 ：
王迎
优先权 ：
CN202020931404.3
主分类号 ：
H04R19/00
IPC分类号 ：
H04R19/00 H04R19/04
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法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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