外露型连接器及具有该外露型连接器的电子组件
授权
摘要
本实用新型提供一种外露型连接器及具有该外露型连接器的电子组件，该电子组件包括：基板、底面电子模块、外露型连接器以及底面封装体。基板的底面具有接点；底面电子模块连接于底面；底面封装体将底面电子模块和外露型连接器封装于底面上；外露型连接器的导接体既能与接点彼此导通，又能自底面封装体外露。借此，可达成既能双面置件，又能通过外露的导接体而与主板电性连接的效果。
基本信息
专利标题 ：
外露型连接器及具有该外露型连接器的电子组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020931748.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-28
授权号 ：
CN212084993U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
王朝樑刘益村
申请人 ：
优群科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市香山区牛埔南路15之3号
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
关宇辰
优先权 ：
CN202020931748.4
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/31 H01L25/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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