一种2D锡膏检查机用辅助对焦装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种2D锡膏检查机用辅助对焦装置，包括支撑脚和转轴，所述支撑脚的上方固定连接有垫板，所述转轴上固定连接有轴承，所述第三支撑板的上方固定连接有基板，所述第一支撑板的上方固定连接有侧板，所述侧板的一侧固定连接有激光发生器。该2D锡膏检查机用辅助对焦装置设置有转轴、轴承、第二支撑板、滑块、滑轨、U型槽和第三支撑板，且滑块和滑轨在U型槽内对称设置有两组，将PCB电路板固定完成后，启动激光发生器，然后根据激光发生器发射出的激光的位置，通过转轴和轴承的作用转动第二支撑板，然后通过滑块和滑轨的作用推动第三支撑板，使PCB电路板能够对准激光发生器发射出的激光的位置，从而便于对焦，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种2D锡膏检查机用辅助对焦装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020932985.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-28
授权号 ：
CN211909340U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
郭滨
申请人 ：
天津乾宇电子股份有限公司
申请人地址 ：
天津市西青区经济技术开发区赛达集美工业园6A厂房
代理机构 ：
北京华专卓海知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王文峰
优先权 ：
CN202020932985.2
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 G01B11/06
法律状态
2022-05-17 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20200528
授权公告日 : 20201110
终止日期 : 20210528
申请日 : 20200528
授权公告日 : 20201110
终止日期 : 20210528
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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