一种珊瑚钙粉加工用可调节研磨细度的研磨装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种珊瑚钙粉加工用可调节研磨细度的研磨装置,涉及钙粉研磨技术领域,针对传统的研磨装置如研磨轮一般通过改变研磨轮与钙粉之间的间距来对研磨精细度进行调节,但是这样的调节方式只能在一个很小的范围内进行微量调节,这就导致研磨精细度调节范围过小的问题,现提出如下方案,包括研磨轮和研磨环套,所述研磨环套的外表面分布固定连接有若干个研磨凸粒。本实用新型通过在研磨轮的边缘面套上具有不同密度的研磨凸粒来进行研磨精细度的调节,研磨凸粒的密度较小时研磨出的钙粉较细,研磨凸粒的密度较大时研磨出的钙粉较粗,研磨凸粒的密度调节范围非常广,所以这样的调节方式能实现钙粉在较广范围内的研磨精细度调节。

基本信息
专利标题 :
一种珊瑚钙粉加工用可调节研磨细度的研磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020935228.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-28
授权号 :
CN212882833U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
梁海昌
申请人 :
海南昌惠实业有限公司
申请人地址 :
海南省儋州市那大兰洋北路新市民花园新村F28
代理机构 :
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 :
刘泽正
优先权 :
CN202020935228.0
主分类号 :
B02C19/00
IPC分类号 :
B02C19/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C19/00
其他粉碎装置或方法
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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