管材下料装置
授权
摘要
本实用新型涉及管材切割技术领域，提供一种管材下料装置，包括机架、均安装于所述机架的夹持机构和支撑机构；所述夹持机构包括第一驱动组件以及相对设置的第一夹件和第二夹件，所述第一驱动组件用于驱动所述第一夹件和所述第二夹件相靠近或相远离；所述支撑机构包括第二驱动组件和用于承托管材的支撑件，所述第二驱动组件用于驱动所述支撑件朝靠近或远离所述夹持机构的方向移动，所述第一夹件、所述第二夹件和所述支撑件共同围合形成用于容置所述管材的限位空间，上述管材下料装置可避免管材在旋转过程中出现摆动的情况，从而有效提高对管材切割的精度。
基本信息
专利标题 ：
管材下料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020937861.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-28
授权号 ：
CN212793604U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
张永洪
申请人 ：
深圳迪能激光科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道中心路5号
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈卓宏
优先权 ：
CN202020937861.3
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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