一种用于沉孔加工的定位平台

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于沉孔加工的定位平台，包括用于放置待加工产品的磁铁平台，所述磁铁平台上设有若干个与所述磁铁平台相吸引的磁铁定位块，所述磁铁定位块用于待加工产品的定位并设置在其侧边。本实用新型的待加工产品与磁铁平台由于磁性力紧密贴合，保证很好的平面度，提高待加工产品加工的精度，确保了产品的质量，减少返工和不良品，从而降低加工成本；待加工产品安装时其加工位置不需要避开螺纹孔，加快了待加工产品的安装，提高了生产的效率；磁铁定位块直接放置在磁铁平台上，不需要锁螺栓固定，提高了生产效率。

基本信息

专利标题：

一种用于沉孔加工的定位平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020938981.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-27

授权号：

CN212240195U

授权日：

2020-12-29

发明人：

李税

申请人：

万盛兴精密技术(惠州)有限公司

申请人地址：

广东省惠州市仲恺高新技术开发区平南工业园47号小区

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司

代理人：

黄寿华

优先权：

CN202020938981.5

主分类号：

B23Q3/154

IPC分类号：

B23Q3/154