一种车载主机静电释放结构
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摘要
本实用新型公开了一种车载主机静电释放结构，包括框体，所述框体内设有PCBA板，所述PCBA板上设有插座外壳，所述插座外壳内设有插座，所述插座与所述PCBA板电连接，所述框体的正面设有插座开口，所述插座通过所述插座开口与外部电连接；所述插座的接地线与所述插座外壳电连接，所述插座外壳与所述框体之间通过接地弹片进行接触导电，以将所述插座上的静电进行释放。本实用新型的结构设计合理，通过将插座上的静电快速传导到插座外壳上，再将插座外壳上的静电快速传导到框体上，最后框体将所获得的静电导入大地或与大地相等同的装置上，可以将插座位置上所受到的静电进行快速释放出去，进而避免了静电对元器件进行干扰或损坏或者产生二次放电的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种车载主机静电释放结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020940375.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-28
授权号 ：
CN212306028U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
杨志明黄位光
申请人 ：
惠州华阳通用电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市东江高新科技产业园上霞北路1号华阳工业园A区2号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
邓聪权
优先权 ：
CN202020940375.7
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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