一种IGBT模块外壳的安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种IGBT模块外壳的安装结构，包括封装模块外壳，所述封装模块外壳一侧壁表面开设有条型滑槽口，封装模块位于条型滑槽口位置的侧壁内部两端均开设有容纳腔，容纳腔内均滑动设置有端子矩型框架，矩型框架内部固定安装有接线板，所述接线板表面固定设置有多个引脚端子，本实用新型结构简单，运输方便，在封装模块外壳运输过程中，端子矩型框架位于容纳腔内，能够避免引脚端子被磕碰到，保证了引脚端子的完整，且也能避免引脚端子刺到人，通过滑块能够将端子矩型框架从容纳腔内滑出，使端子矩型框架位于条型滑槽口位置，此时能够很方便的进行引脚端子的接电工作。
基本信息
专利标题 ：
一种IGBT模块外壳的安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020942620.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212086739U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
周志陈雪华
申请人 ：
广州三晶智能电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区科学城开源大道11号B1栋第六层
代理机构 ：
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
雒盛林
优先权 ：
CN202020942620.8
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
