一种新型导冷屏蔽结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型导冷屏蔽结构，应用于载板与子卡PCB之间的导冷，包括面板，所述面板包括第一面和第二面，所述第一面涂有氧化层，用于通过散热垫片与载板的散热器贴合；所述第二面设有屏蔽接地条，所述屏蔽接地条将第二面分成至少一个导冷屏蔽腔，所述屏蔽接地条与子卡PCB接触，所述导冷屏蔽腔与子卡PCB的芯片接触。本实用新型将载板和子卡PCB分离开来，构成独立系统，互不影响，又可相互配合；能够与子卡灵活组合，降低成本；通过导冷凸台和屏蔽接地条导走子卡芯片表面和内部的热量，导热效率高；能够屏蔽子卡各个模块间的信号干扰和来自载板的干扰。
基本信息
专利标题 ：
一种新型导冷屏蔽结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020952147.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212184005U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
刘春明
申请人 ：
成都博宇利华科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市中国（四川）自由贸易试验区成都高新区世纪城南路599号天府软件园D区6栋505号
代理机构 ：
四川省成都市天策商标专利事务所
代理人 ：
张秀敏
优先权 ：
CN202020952147.1
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K1/02 H05K7/20
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法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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