半导体冷箱的导冷结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种半导体冷箱的导冷结构，属于半导体冷箱技术领域。它解决了现有半导体冷箱的储物腔内制冷效果不均匀等技术问题。本半导体冷箱的导冷结构，所述冷箱包括箱体以及设置于箱体内的内胆和半导体制冷模块，所述内胆具有储物腔，所述半导体制冷模块的冷端插设于储物腔内，所述导冷结构包括设置于储物腔内且由金属材料制成的导冷板，其特征在于，所述导冷板与内胆内壁之间具有间隙，所述导冷板包括竖部，所述竖部的上端延伸至储物腔上端并连接有横部，所述竖部通过紧固件一与冷端相连。本实用新型提高储物腔内的制冷均匀性。
基本信息
专利标题 ：
半导体冷箱的导冷结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020726892.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-06
授权号 ：
CN212029965U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
周翠兰郭世超徐超
申请人 ：
浙江星星冷链集成股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省台州市椒江区洪家上金线88号
代理机构 ：
台州市方信知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙圣贵
优先权 ：
CN202020726892.4
主分类号 ：
F25D11/00
IPC分类号 ：
F25D11/00 F25D23/00
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25D
冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D
冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D11/00
与冷却机相关的独立可移动的设备，例如家用电冰箱
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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