半导体补偿冷结构

授权

摘要

本申请涉及一种半导体补偿冷结构，其包括吸热框、设置在吸热框上的降温板、与降温板连接的压缩机；吸热框为“口”字型框架且开口方向为水平方向，吸热框的侧壁内设有吸热腔一，吸热腔一为“口”字型，吸热腔一内装有冷却液；降温板放置在吸热框的上表面，降温板内穿设有降温管，降温管位于降温板内的部分设置为蛇形分布，降温管的两端延伸至降温板之外，降温管内填充有液态冷媒，降温管的两端分别连接有注入管和排出管，注入管和排出管远离降温管的一端分别与压缩机的输出端和输入端连接。本申请具有对电子设备的散热效果好、散热效率高的优点。

基本信息

专利标题：

半导体补偿冷结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021497204.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-25

授权号：

CN212344352U

授权日：

2021-01-12

发明人：

黄晨红

申请人：

爱克普传热技术（无锡）有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市滨湖区马山梁康路22号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021497204.8

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20