一种LED背光灯条
授权
摘要
本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED背光灯条。所述LED背光灯条包括：PCB基板、封装胶体以及间隔贴合连接于所述PCB基板上的若干个LED芯片，所述封装胶体用于封装所述LED芯片，并将所述LED芯片固定于所述PCB基板上，所述封装胶体呈透镜结构。简化了组装工序、降低了生产成本，通过封装胶体将LED芯片封装在PCB基板上，使散热性能效果更好。
基本信息
专利标题 ：
一种LED背光灯条
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020959650.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212209537U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
李超
申请人 ：
江西兆驰光元科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区南湾街道下李朗社区李朗路一号兆驰创新产业园
代理机构 ：
深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
张佳
优先权 ：
CN202020959650.X
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/58 H01L33/54 H01L33/56 H01L25/075
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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