本申请公开了一种屏蔽件、PCB板及电子设备，属于消费类电子设备技术领域。该屏蔽件包括铜合金层及铝合金层，所述铜合金层具有相背设置的第一面及第二面；所述铝合金层具有相背设置的第三面及第四面，所述铜合金层的第一面与所述铝合金层的第三面通过导热粘结层连接，所述铝合金层的第四面设有电镀层；其中，所述铜合金层的第一面设置有第一吸附结构，所述铝合金层的第三面设置有第二吸附结构，且所述第一吸附结构与所述第二吸附结构吸附连接。在本申请实施例提供的屏蔽件中通过将铜合金层、铝合金层及电镀层进行依次层叠结合，集合发挥了各个层的优势，使得整个屏蔽件具备质量较轻、强度较高、导热能力优秀且便于和其他器件连接的特点。