一种硅胶壳体一体化麦克风

授权

摘要

本实用新型涉及麦克风技术领域，尤其为一种硅胶壳体一体化麦克风，包括塑胶上盖、电路板总成以及硅胶下盖，其所述电路板总成安装在硅胶下盖上，所述硅胶下盖的卡扣结构与塑胶上盖之间紧密配合。本实用新型，硅胶下盖对电路板总成初步定位，然后与塑胶上盖通过两侧卡槽与卡扣紧密配合，再将防尘网粘贴在硅胶下盖表面，设计简单化，装配紧密可靠，可减少零件数量和加工工序，硅胶下盖既能固定电路板总成及塑胶上盖，又能对电路板上的咪头有良好的密封作用，还能固定防尘网并与其完全贴合，从而满足麦克风声学要求。

基本信息

专利标题：

一种硅胶壳体一体化麦克风

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020970741.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-01

授权号：

CN212572879U

授权日：

2021-02-19

发明人：

沈生猛张平韦启方

申请人：

东莞市华泽电子科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市凤岗镇玉泉工业区兴园路6号B栋四楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020970741.3

主分类号：

H04R1/08

IPC分类号：

H04R1/08 H04R1/02