一种电容组件
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种电容组件,涉及电容相关组件技术领域,包括轻铝外壳,所述轻铝外壳内部套接有筒型电容,且筒型电容底部设置有电容针脚,所述筒型电容顶部与轻铝外壳之间设置有传热铜片,且传热铜片顶部中间设置有贯穿轻铝外壳的顶杆,所述顶杆顶部中间设置有撞针,所述撞针远离顶杆一端外侧套接有纳针底座,且纳针底座顶部设置有橡胶薄泡,所述橡胶薄泡内部填充有荧光液层,所述轻铝外壳顶部设置有透明亚克力盖板。本实用新型通过设置的轻铝外壳将组件固定与筒型电容外侧,再结合设置的橡胶底圈防止灰尘静电导致的电容损坏,且通过设置的撞针戳破橡胶薄泡使荧光液层对损坏的筒型电容进行荧光标识,方便辨识损坏的筒型电容。

基本信息
专利标题 :
一种电容组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020972210.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-01
授权号 :
CN212182157U
授权日 :
2020-12-18
发明人 :
王春炜
申请人 :
青岛启立达电子科技有限公司
申请人地址 :
山东省青岛市城阳区长城南路6号首创国际3号楼802
代理机构 :
深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司
代理人 :
罗炳锋
优先权 :
CN202020972210.8
主分类号 :
H01G2/10
IPC分类号 :
H01G2/10  H01G2/22  H01G2/08  H01G2/24  H01G2/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/10
外壳;封装
法律状态
2022-06-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01G 2/10
申请日 : 20200601
授权公告日 : 20201218
终止日期 : 20210601
2020-12-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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