一种软土地区路基处理结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种软土地区路基处理结构，涉及道路技术领域；承托层的上侧设置有石灰土调整层，石灰土调整层的上侧设置有基层，数个桩体设置在承托层与石灰土调整层内，数个桩体的上端连接有承重板体，承重板体的上端连接有数个隔离墙，数个隔离墙的上端连接有加强板体，基层的一侧或两侧均设置有排水槽，且排水槽的底部设置有砂石层；本实用新型能够实现快速铺设与调节，且承重力度大，后期维修量小，稳定性高；使用方便，能够节省时间，便于操作，同时结构简单。
基本信息
专利标题 ：
一种软土地区路基处理结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020973057.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-01
授权号 ：
CN212656057U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
张兵严俊峰雷清雄姜增智
申请人 ：
武汉中交岩土工程有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市汉阳区鹦鹉大道498号
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
邓佳
优先权 ：
CN202020973057.0
主分类号 ：
E01C3/00
IPC分类号 ：
E01C3/00 E01C3/06
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面；修建和修复用的机械和附属工具
E01C3/00
路面基础
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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