一种自动化晶圆切割定位装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种自动化晶圆切割定位装置,包括支撑座,所述支撑座的中部固定连接有固定座,所述固定座和支撑座之间滑动贯穿有支撑柱,所述支撑柱的下端与伸缩气缸的输出端固定连接,所述第一扩展板套设在真空陶瓷吸盘本体的周围。该装置可根据不同尺寸大小的工件选用适应尺寸的第一扩展板或第二扩展板进行稳固支撑,同时通过真空陶瓷吸盘本体进行定位固定,使用灵活,通过调节杆、弹簧、滑槽、固定杆、固定板和支撑板的配合作用,带动第一扩展板或第二扩展板与真空陶瓷吸盘本体进行同步升降,即方便调节晶圆工件高度,操作简单更换方便,有效提高了工作效率,避免了再更换真空陶瓷吸盘本体造成的浪费,节约成本。

基本信息
专利标题 :
一种自动化晶圆切割定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020978522.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-02
授权号 :
CN212599705U
授权日 :
2021-02-26
发明人 :
张伟张翔瑀
申请人 :
无锡市空穴电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区景贤路52号1106室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020978522.X
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/08  B23K26/70  B23K101/40  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-17 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20200602
授权公告日 : 20210226
终止日期 : 20210602
2021-02-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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