一种晶圆加工用自动卸料研磨机
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种晶圆加工用自动卸料研磨机,包括主机台,所述主机台的上部左侧焊接有第一立板,所述主机台的上部右侧焊接有第二立板,所述第一立板和第二立板的上部焊接有顶板,所述顶板的上部固定连接有液压缸,本实用新型带有液压缸,所述液压缸的活塞杆下端焊接有研磨电机,所述研磨电机的输出轴固定连接有研磨盘,研磨盘能够对晶圆进行打磨,为了方便下料,所述主机台的上部设有活动底板,活动底板的上部设有晶圆放置凹槽,用于放置晶圆,所述活动底板的后侧设有气缸,气缸能够带动活动底板后移,方便进行下料,并且能够防止液压缸带动研磨电机下降砸伤工人。
基本信息
专利标题 :
一种晶圆加工用自动卸料研磨机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020978629.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-02
授权号 :
CN212601160U
授权日 :
2021-02-26
发明人 :
张伟张翔瑀
申请人 :
无锡市空穴电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区景贤路52号1106室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020978629.4
主分类号 :
B24B37/04
IPC分类号 :
B24B37/04 B24B37/27 B24B37/34 B24B47/12 B24B41/02 B24B47/06
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/04
适用于加工平面的
法律状态
2022-05-17 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B24B 37/04
申请日 : 20200602
授权公告日 : 20210226
终止日期 : 20210602
申请日 : 20200602
授权公告日 : 20210226
终止日期 : 20210602
2021-02-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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