一种抗金属屏蔽电子标签
授权
摘要

本实用新型提供一种抗金属屏蔽电子标签,包括母壳、RFID电子标签、吸波材料层和子壳,母壳的背表面具有凹面,吸波材料层设置有凹面上,吸波材料完全覆盖电子标签的表面,RFID电子标签设置在吸波材料层与凹面之间,子壳扣合在凹面上,并通过超声波焊接工艺进行冲压封装。该抗金属屏蔽电子标签通过吸波材料层将RFID电子标签与母壳的背面隔开,从而标签整体在应用在金属材质的外壳上时,将RFID电子标签与金属材质外壳隔开,达到射频电磁波信号抗金属屏蔽的目的,从而可以设置在金属材质面板上使用。同时该结构稳定、结实并且便于组装。

基本信息
专利标题 :
一种抗金属屏蔽电子标签
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020979325.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-02
授权号 :
CN213024459U
授权日 :
2021-04-20
发明人 :
巫辉刘汉州
申请人 :
广州东芯智能科技有限公司
申请人地址 :
广东省广州市天河区天河科技园高普路83号A栋512
代理机构 :
广州海石专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
邵穗娟
优先权 :
CN202020979325.X
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2021-04-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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