一种散热模组免工具拆装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热模组免工具拆装结构，包括基板、连接板、散热模组本体、连通端子和第一防水块接口，所述基板表面的一侧安装有等间距的散热模组本体，且散热模组本体表面的中心位置处皆设有连通端子，并且连通端子表面的中心位置处安装有第一防水块接口，所述散热模组本体一侧的基板表面固定有连接板，且连接板靠近散热模组本体一侧的外壁上安装有接线端子，并且接线端子远离连接板一侧的外壁上安装有等间距的第二防水块接口。本实用新型不仅提高了拆装结构使用时第一防水块接口与第二防水块接口之间的牢固性，提高了拆装结构使用时的便捷性，而且提高了拆装结构使用时的安装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种散热模组免工具拆装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020982374.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-02
授权号 ：
CN212061016U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
包洪辅
申请人 ：
惠州市派诺克照明有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县龙溪街道结窝村陈屋组（广汕路285-297号）
代理机构 ：
惠州华茂联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郝鹏
优先权 ：
CN202020982374.9
主分类号 ：
G06F1/16
IPC分类号 ：
G06F1/16 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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