一种热保护型压敏电阻
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摘要
本实用新型一种热保护型压敏电阻，包括外壳、压敏电阻和该压敏电阻的引线，所述的外壳为具有绝缘性的聚苯硫醚注塑成型；所述的压敏电阻和一陶瓷片式过温保护器紧密贴合串联，设在外壳内；在所述的压敏电阻和一陶瓷片式过温保护器之间，由绝缘导热灌封胶填充至外壳内压敏电阻和陶瓷片式过温保护器两者之间的间隙内，并包覆所述压敏电阻及陶瓷片式过温保护器。由于压敏电阻与陶瓷片式过温保护器紧密贴合，并用灌封胶填充至两者之间的间隙中，可以最大效率地将压敏电阻击穿时产生的高热量传导至陶瓷片式过温保护器，最大程度地保护了电气线路，规避安全隐患；外壳优异的机械强度、耐高温、耐化学、难燃、热稳定性和电性能，可提高产品可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种热保护型压敏电阻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020983068.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-02
授权号 ：
CN211929174U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
常忆李峰钱朝勇夏心俊沈十林韩乔磊
申请人 ：
上海维安电子有限公司
申请人地址 ：
上海市虹口区柳营路125号8楼806室
代理机构 ：
上海东亚专利商标代理有限公司
代理人 ：
董梅
优先权 ：
CN202020983068.7
主分类号 ：
H01C7/10
IPC分类号 ：
H01C7/10 H01C1/02 H01C1/14 H01C1/144 H01C1/16
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/10
电压响应的，即压敏电阻器
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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