一种手机壳打磨装置
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摘要

本实用新型公开了一种手机壳打磨装置,包括安装座,安装座的上方设置有竖直的立板,立板的上端设置有转动连接轴,转动连接轴转动连接转动板,转动板的一侧设置有第一转动轴,第一转动轴安装有第一转动盘,立板的侧壁固定安装有水平的夹持待打磨件的待打磨件安装板,待打磨件安装板和转动板靠近转动连接轴的一端之间设置有弹性件,立板的侧壁位于待打磨件安装板的下方固定安装有水平的固定板,固定板一侧安装有第二转动轴,第二转动轴安装有第二转动盘,第一转动盘和第二转动盘分别位于待打磨件的上下侧。当第一转动轴转动通过传送带的作用下第二转动轴和转动轮发生转动,第一转动盘和第二转动盘对待打磨件进行打磨。

基本信息
专利标题 :
一种手机壳打磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020984009.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-02
授权号 :
CN212311689U
授权日 :
2021-01-08
发明人 :
黄元清欧山竹
申请人 :
东莞市天富励德实业有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市长安镇乌沙兴发南路东三街8号1号楼
代理机构 :
深圳龙图腾专利代理有限公司
代理人 :
王春颖
优先权 :
CN202020984009.1
主分类号 :
B24B27/00
IPC分类号 :
B24B27/00  B24B41/00  B24B41/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
法律状态
2021-01-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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