公座、母座及连接器
授权
摘要
本申请提供一种公座、母座及连接器，其中，公座包括：第一基板；若干第一导电端子，设置于所述第一基板的表面；至少一个磁体，所述磁体设置于所述第一基板中，用于辅助所述公座与对应连接件对位连接。母座包括：第二基板；若干第二导电端子，设置于所述第二基板的表面；至少一个磁体，所述磁体设置于所述第二基板中，用于辅助所述母座与对应连接件对位连接。本申请实施例通过在公座或母座的基板中设置磁体，以方便公座或母座对位连接，并且能够提高公座或母座对位连接的精度。
基本信息
专利标题 ：
公座、母座及连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020988175.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-02
授权号 ：
CN212162262U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
陈安骏
申请人 ：
中兴通讯股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
洪铭福
优先权 ：
CN202020988175.9
主分类号 ：
H01R24/00
IPC分类号 ：
H01R24/00 H01R13/40 H01R13/627 H01R13/629 H01R13/62 H01R13/502
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法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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