一种连接器公母座结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种连接器公母座结构，包括第一PCB板和第二PCB板，所述的第一PCB板上固定有第一插接塑胶件，第二PCB板上固定有第二插接塑胶件，第一插接塑胶件内穿过有若干根中针，中针的两端均伸出到第一插接塑胶件的外部，中针包括一端与第一PCB板接触的中针接触部和另一端与第二插接塑胶件插接用的中针插接部，第二插接塑胶件内压入有与中针数量和位置对应的簧片，簧片包括一端与第二PCB板接触的簧片接触部和另一端与中针压紧接触的簧片中针接触部，第一PCB板与第二PCB板之间通过中针插入到第二插接塑胶件内实现二者之间的连接；有益效果：实用，生产成本低，结构新颖，装配快捷，接触紧密，产品稳定性好。
基本信息
专利标题 ：
一种连接器公母座结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921069219.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-09
授权号 ：
CN209804948U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
林锡新林锡旭
申请人 ：
浙江捷仕泰电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市乐清市石帆街道朴湖村
代理机构 ：
温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程春生
优先权 ：
CN201921069219.1
主分类号 ：
H01R12/73
IPC分类号 ：
H01R12/73 H01R13/04 H01R13/11 H01R13/73
法律状态
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
