具备校正机构的激光焊机
授权
摘要
一种具备校正机构的激光焊机，包括机架、装于机架的第一校正机构、装于第一校正机构的第二校正机构；所述第一校正机构的第一校正组件在第一驱动组件的驱动下带动第二校正机构一起朝产品待焊接部位前进以实现压触校正；所述第二校正机构的第二校正组件在第二驱动组件的驱动下实现校正高度位置的调节。该校正机构能对产品进行校正，以促成产品的焊接部位能被有效地焊接连接。
基本信息
专利标题 ：
具备校正机构的激光焊机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020996005.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-03
授权号 ：
CN212443743U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
何慧清皮玉江杨彬
申请人 ：
标克激光科技（宁波）有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市镇海区澥浦镇开源路223号
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈月婷
优先权 ：
CN202020996005.5
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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