激光拼接校正装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种激光拼接校正装置，涉及增材制造的技术领域，该激光拼接校正装置包括校正装置主体和信号传输组件，在所述校正装置主体的上表面设置激光位置定位圆，在所述激光位置定位圆的两侧设置有用于接收激光的位置探测器。本实用新型提供的激光拼接校正装置通过移动校正装置主体使激光位置定位圆的圆心移动到激光器的红光中心处完成初始定位，保证在校正过程中，激光能够准确入射到位置探测器的光束热敏收集面内，信号传输组件将位置探测器收集到的信息传输出去；依次收集不同激光器入射位置探测器的光束热敏收集面内同一扫描点的实际位置信息，根据此信息完成位置校准，最终实现不同激光器的光斑之间的完美拼接。
基本信息
专利标题 ：
激光拼接校正装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123203977.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216575528U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
刘鑫炎苗俊杰彭伟姜源源潘良明
申请人 ：
湖南华曙高科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市长沙高新开发区林语路181号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨萌
优先权 ：
CN202123203977.8
主分类号 ：
B22F12/41
IPC分类号 ：
B22F12/41 B22F12/90 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F12/41
以类型为特征的，例如激光或电子束
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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