一种管片衬垫结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种管片衬垫结构，包括衬垫本体、开设于衬垫本体上的连接孔、设于连接孔内的软性密封圈，该软性密封圈在其自身厚度方向上的两侧分别向外延伸形成延展部，两侧的延展部之间的距离大于衬垫本体的厚度。本实用新型的管片衬垫结构，通过在连接孔内设置两侧具有延展部的软性密封圈，且两侧的延展部之间的距离大于衬垫的厚度，在管片拼装时，两侧的管片能够挤压延展部使得软性密封圈能够向其自身径向的两侧发生形变，使其内圈紧密贴合于螺栓上，外圈紧密贴合于连接孔的内孔壁上，实现整个连接孔的密封，有效的解决了连接孔的防水问题。
基本信息
专利标题 ：
一种管片衬垫结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020997181.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-03
授权号 ：
CN212202084U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
梁玉强王义盛赵小鹏徐文礼常来徐冲蔡运东张雷崔士征李志力孙钰斌纪铭锐李子锋张政恺葛同昊胡增绪
申请人 ：
中交隧道工程局有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区利泽东二路2号院2号楼-1至8层101内607
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
刘鑫
优先权 ：
CN202020997181.0
主分类号 ：
E21D11/38
IPC分类号 ：
E21D11/38 E21D11/08
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E21
土层或岩石的钻进；采矿
E21D
竖井；隧道；平硐；地下室
E21D11/00
隧道、平硐或其他地下洞室，例如，地下大型硐室的衬砌；其衬砌物；现场制衬砌物，例如，通过组装
E21D11/38
防水；隔热；隔音；电绝缘
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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