衬垫结构
授权
摘要
本公开提供一种衬垫结构，包括：多条第一金属线，沿第一方向设置，在第二方向上平行排列；多条第二金属线，沿所述第二方向设置，在所述第一方向上平行排列；多个第三金属区域，多边形，至少一条边由所述第一金属线或所述第二金属线构成，且每两个所述第三金属区域的边沿均不相接；金属框线，同时连接所述多条第一金属线的两端和所述多条第二金属线的两端。本公开实施例可以降低铜材质衬垫结构的电阻、增加散热面积。
基本信息
专利标题 ：
衬垫结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921465748.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-04
授权号 ：
CN210156367U
授权日 ：
2020-03-17
发明人 ：
刘志拯
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 ：
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙宝海
优先权 ：
CN201921465748.3
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/528 H01L21/768
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2020-03-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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