一种新型高速弹性下压机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型高速弹性下压机构，包括电机连接主体、第一滑动和第二滑动，电机连接主体一端设置有环形凹槽，且环形凹槽嵌入有轴承7，电机连接主体和轴承与伺服电机输出端插接，第一滑动包括下压滑轨连块、滑块上小挡块、传感器连块、光电传感器和第一滑轨装配，下压滑轨连块右侧设置有第一滑轨装配和滑块上小挡块，第一滑轨装配右侧与下压连块固定连接，下压连块右侧设置有凹型滑槽，下压连块通过凹型滑槽与第二滑轨装配滑动连接，第二滑轨装配右侧与外下压滑动块固定连接，外下压滑动块上端固定连接有调节顶柱和弹簧，本实用新型将双轴杆配双直线轴承的滑动方式改为双导轨滑块结构，并且增加了弹性下压，使机构稳定性明显提升。
基本信息
专利标题 ：
一种新型高速弹性下压机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020999307.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-04
授权号 ：
CN212113643U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
李辉李俊强周杰
申请人 ：
深圳市诺泰芯装备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区沙井万丰华丰创业园厂房1栋四层D座南侧
代理机构 ：
深圳市中联专利代理有限公司
代理人 ：
李俊
优先权 ：
CN202020999307.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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