一种木瓜挖瓤去籽机
授权
摘要
本实用新型公开了一种木瓜挖瓤去籽机，涉及农业加工工具技术领域，该装置包括：两个挡板，两个挡板间跨设的底板，底板上的装瓜结构，承装盒，承装盒底部设有的传送结构，承装盒一侧设有的第一伸缩杆，以及承装盒前方设置的弧形刮刀，弧形刮刀一侧设置的去籽盒，去籽盒上方的压板，压板底部设有的若干按压柱，通过承装盒装载一半木瓜时，使传送结构前进，刮瓤结构插入木瓜内挖瓤，随后滑动横柱使弧形刮刀处于去籽盒上方，转动弧形刮刀，使其内的瓜瓤倒入去籽盒上，通过转动压板，对瓜瓤进行压碎。该装置结构简单，设备体积小。
基本信息
专利标题 ：
一种木瓜挖瓤去籽机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020999373.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-03
授权号 ：
CN213493872U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
熊端成沈祥坤吴骞吴培新解文
申请人 ：
南阳道地金木瓜生物科技股份有限公司
申请人地址 ：
河南省南阳市方城县柳河段庄村金木瓜工业园区
代理机构 ：
西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴林
优先权 ：
CN202020999373.5
主分类号 ：
B02C1/00
IPC分类号 ：
B02C1/00 A23N4/24
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C1/00
用往复元件破碎或粉碎
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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