箱式封头施压修复装置
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摘要

本实用新型涉及机械设备的技术领域,特别是涉及一种箱式封头施压修复装置,其可以快速的将封头修复槽内的灰尘进行清理,提高其修复槽的整洁度,避免了灰尘影响套圈下压至封头修复槽的效果;包括工作板、两组支腿、两组滑杆、顶板、液压缸、上模、两组连接杆、两组滑套、下模和封头,两组滑杆安装在工作板底端,液压缸安装顶板顶端,工作板位置与上模位置对应,封头与下模接触;还包括环形导轨、滑块、电机、转轴、齿轮、齿环和多组固定座,环形导轨安装在工作板顶端,滑块与环形导轨可滑动连接,滑块顶端设置有举升装置,电机输出端与转轴左端连接,齿轮安装在转轴右端,齿轮与齿环相啮合,齿环通过多组固定座固定在工作板顶端。

基本信息
专利标题 :
箱式封头施压修复装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021000495.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-03
授权号 :
CN212525245U
授权日 :
2021-02-12
发明人 :
杜云鹏
申请人 :
大连永朋金诺重型封头有限公司
申请人地址 :
辽宁省大连市长兴岛经济区刘洼街63号
代理机构 :
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄丽玮
优先权 :
CN202021000495.5
主分类号 :
B08B5/02
IPC分类号 :
B08B5/02  B23P6/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B5/00
利用空气流动或气体流动的清洁方法
B08B5/02
用喷气力来清洁,如吹清凹处
法律状态
2021-02-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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