喇叭底座用FPC软线路板折弯装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种喇叭底座用FPC软线路板折弯装置，包括底板，底板上设有治具、整形块、压线块和气动块，气动块固定连接在底板上，整形块和压线块均装在底板的滑轨上，且能在气动块推动下沿滑轨同步往复移动，治具上设置有若干加工槽，整形块上设有若干与加工槽位置相对的顶块槽，顶块槽中装有顶块，压线块上设有若干与顶块槽位置相对的顶条槽，顶条槽中装有顶条，顶条的一端固定连接在顶条槽上，另一端压盖在其对应位置的顶块上。本实用新型主要用于喇叭底座上软性线路板的装配，能纯机械化实现折弯，折弯精度、自动化程度和生产效率更高，而且生产的喇叭底座质量大大提高。
基本信息
专利标题 ：
喇叭底座用FPC软线路板折弯装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021004655.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-04
授权号 ：
CN212463655U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
潘铁清赵军
申请人 ：
常州市武进晶丰电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进高新技术产业开发区龙轩路30号
代理机构 ：
常州品益专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张岳
优先权 ：
CN202021004655.3
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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