一种建筑工程用墙面平整度刨平装置
授权
摘要
一种建筑工程用墙面平整度刨平装置，包括第一导轮、第一定位块、第一连接板、第一夹板、第二导轮、连接架、导向架、第一螺旋弹簧、滑管、第二连接板、第二定位块、轮架、紧固螺钉、插板、电机、第一转筒、传送带、打磨层、第一导管、第二螺旋弹簧、第三螺旋弹簧、第一导杆、第二导管、第二转筒、第一转轴、第三导管、第四螺旋弹簧、第二导杆和手柄。本实用新型解决了现有的不易对墙体进行刨平的难题，通过第一转筒、第二转筒和第三转筒对传送带撑紧为三角形结构，从而便于将传送带撑紧，再通过紧固螺钉对插板的控制，进而使打磨层与墙体表面进行紧密接触，提高打磨效果，且设计合理，操作方便，符合社会需求。
基本信息
专利标题 ：
一种建筑工程用墙面平整度刨平装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021010875.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212444603U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
夏德禹
申请人 ：
中冶东北建设（沈阳）工程技术有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市浑南区全运路109-2号B座11层
代理机构 ：
沈阳杰克知识产权代理有限公司
代理人 ：
王洋
优先权 ：
CN202021010875.7
主分类号 ：
B24B21/00
IPC分类号 ：
B24B21/00 B24B21/18 B24B21/20 E04H17/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B21/00
使用磨削或抛光带的机床或装置；以及附件
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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