一种易收料整流桥切断分离结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种易收料整流桥切断分离结构，涉及整流桥分离技术领域。该易收料整流桥切断分离结构，包括下底板，下底板的底部开设有两个卸料口，下底板顶部的四角处均固定安装有导向柱，四个导向柱的顶部均活动套设有导向套，四个导向套的外表面均固定套设有上压板。该易收料整流桥切断分离结构，该易收料整流桥切断分离结构，该结构设计简单、实用，保证成型后的尺寸与精度，产品分离后可以自动推料收入管中，三点方销限位使框架横向定位准确，本体限制块保证纵向定位位置，引脚压紧块将引脚压紧后切刀分离，避免冲切应力；并且装置操作多样化，既可以手工操作使用，也可以在与自动化冲切设备JH21‑40T配套使用。
基本信息
专利标题 ：
一种易收料整流桥切断分离结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021011144.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-31
授权号 ：
CN212010913U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
杨在东
申请人 ：
山东艾赛美电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省德州市临邑县临南镇夏口工业园
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021011144.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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