电致发热薄膜
授权
摘要
本申请涉及一种电致发热薄膜，包括基底层及发热层，所述发热层设置于所述基底层内，用于在通电时发热，所述基底层为聚酰亚胺薄膜。通过使基底层采用聚酰亚胺薄膜，使得电致发热薄膜能够在大于150℃的条件下工作，能够适应高温应用场景。
基本信息
专利标题 ：
电致发热薄膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021011190.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212086511U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
余建平占春艳
申请人 ：
景德镇全球亮科技有限公司;余建平
申请人地址 ：
江西省景德镇市景德镇高新区梧桐大道52号
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN202021011190.4
主分类号 ：
H05B3/02
IPC分类号 ：
H05B3/02 H05B3/34
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法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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