一种双腔循环激光打点装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种双腔循环激光打点装置，包括底板、吸板组件和激光打点机；所述吸板组件包括工作平台、前真空泵和后真空泵；所述工作平台通过一滑动组件滑动设置于底板上端；所述工作平台设置有前腔和后腔；所述前腔上端设置有前吸气孔；所述后腔上端设置有后吸气孔；所述前真空泵和后真空泵的抽气管分别与前腔和后腔连通，通过前真空泵和后真空泵将前后两批导光板分别吸附在工作平台上；所述激光打点机固定于底板中间位置；所述激光打点机位于工作平台上方，通过激光打点机的激光头沿底板宽度方向往复运动对导光板进行打点；该实用新型可分别将前后两批导光板放置于工作平台上进行循环打点，可有效提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种双腔循环激光打点装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021012075.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212371411U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
商玉伟曾文进
申请人 ：
厦门兆松光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区洪溪南路9号A栋101
代理机构 ：
厦门致群财富专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘兆庆
优先权 ：
CN202021012075.9
主分类号 ：
B23K26/00
IPC分类号 ：
B23K26/00 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
