一种PS片材激光打点装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PS片材激光打点装置，包括激光发生器、激光头和驱动机构；所述激光发生器设置于驱动机构侧端；所述激光发生器内设置有激光发射管和第一反射镜；所述激光发射管发出的激光经第一反射镜反射后横向射入激光头；所述激光头设置有第二反射镜、折射镜和聚焦镜；所述第一反射镜反射出的激光经第二反射镜反射后向下射入折射镜内；所述折射镜折射出的激光向下射入聚焦镜；所述聚焦镜下端设置有升降镜筒和分光镜；所述升降镜筒上端与激光头螺纹连接，升降镜筒下端与分光镜固定连接，通过旋转升降镜筒调节聚焦镜与分光镜间的距离；所述聚焦镜聚焦后的激光向下射入分光镜，分光镜将光束一分为二后打向下方的PS片材上。
基本信息
专利标题 ：
一种PS片材激光打点装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021012352.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212398508U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
商玉伟曾文进
申请人 ：
厦门兆松光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区洪溪南路9号A栋101
代理机构 ：
厦门致群财富专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘兆庆
优先权 ：
CN202021012352.6
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/064 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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