用于超声波传感器的转接结构、超声波传感器组件及电子设备

授权

摘要

本申请提供了一种用于超声波传感器的转接结构、超声波传感器组件及电子设备，这种转接结构包括：壳体，所述壳体的内部形成用于容纳所述超声波传感器的容纳腔，所述壳体开设有与所述容纳腔连通的供超声波穿过的检测端孔；第一连接结构，固定连接于所述壳体，用于连接于目标件。这种用于超声波传感器的转接结构通过第一连接结构可以将壳体连接于目标件，从而利用该超声波传感器的转接结构可以将超声波传感器连接于目标件，可以将超声波传感器的测距功能赋予可编程机器人，提升了可编程机器人的趣味性和可开发性。

基本信息

专利标题：

用于超声波传感器的转接结构、超声波传感器组件及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021013639.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-05

授权号：

CN213813944U

授权日：

2021-07-27

发明人：

代朝进张军伟

申请人：

上海商汤智能科技有限公司

申请人地址：

上海市徐汇区桂平路391号3号楼1605A室

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司

代理人：

崔晓岚

优先权：

CN202021013639.0

主分类号：

G01S15/08

IPC分类号：

G01S15/08 G01S7/521