一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置，包括底架，所述底架顶端四角处均固定设置有固定杆，所述底架顶端中部固定设置有显光扫描装置，所述底架顶端前侧右侧的固定杆外部一侧固定设置有控制面板。本实用新型在进行输送作业时在把硅片放置到固定夹板之间的夹持口内部后，在通过控制面板同时启动电机和显光扫描装置，且电机在启动时带动转杆转动，则就会同时带动安装在前侧固定杆相对一侧上端的转动轮转动，且同时带动输送带转动进行输送作业，当把硅片移动到显光扫描装置的上端时通过显光扫描装置对硅片外部进行扫描，检测有没有出现裂缝的问题，如果发现裂缝则就会把数据传输到控制面板上即可。
基本信息
专利标题 ：
一种可检查单晶硅片裂隙的夹送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021016845.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN211907404U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
王德喜
申请人 ：
天津莱昌电子科技有限公司
申请人地址 ：
天津市河北区光复道街海河东路49号801
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
邢江峰
优先权 ：
CN202021016845.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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